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CSP LEDs 筛选

CSP1111 1.5W

芯片级封装CSP1111结合创新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品可运于手机闪光灯及3000~5000K全光谱照明领域。

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高 

单面出光,利于二次光学设计 

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色飘小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高光效 

尺寸:1.1mmx1.1mmx0.29mm,单面发光 

根据ANSI标准分档 

适于SMT贴片 

发光角度:120° 

包装:最大6000颗/卷

产品展示

电性参数:(T solder pad =85 ℃,IF=350mA) 
常规色温/K典型显指 亮度等级 / 光通量 (lm)
F1G1H1I1
80-9090-100100-110110-120
2700-650080/90


应用领域

车灯

手机闪光灯

室内外照明

电视背光


文献资料

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