焊盘采用特殊的结构设计，热阻低至0.8℃/W，同时有效解决了芯片与基板之间由于热膨胀系数不匹配带来的热应力问题，从而大大降低了芯片在实际使用过程中被拉裂而导致的漏电、死灯等风险。无支架单面出光的封装方式，接近朗伯形貌发光，将有利于二次光学设计，特别在闪光灯、背光应用上，表现更为突出。