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CSP LEDs 筛选

CSP1414 3W

焊盘采用特殊的结构设计,热阻低至0.8℃/W,同时有效解决了芯片与基板之间由于热膨胀系数不匹配带来的热应力问题,从而大大降低了芯片在实际使用过程中被拉裂而导致的漏电、死灯等风险。无支架单面出光的封装方式,接近朗伯形貌发光,将有利于二次光学设计,特别在闪光灯、背光应用上,表现更为突出。  

产品优势

单面出光、利于二次光学设计

特殊双层膜工艺、空间颜色分布均匀


产品特征

芯片级封装,高亮度,高光效

尺寸:1.4mmx1.4mmx0.28mm,单面发光

根据ANSI标准分档

适于SMT贴片

发光角度:120°

包装:最大6000颗/卷


产品展示

电性参数: (T solder pad =25℃,IF=1000mA) 
常规色温/K典型显指亮度等级/ 光通量 (lm)
M2N2P2
280~300300~320320-340
4200-4800K80


应用领域

手机闪光灯



文献资料

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