中文
English
当前位置:首页 > 产品中心 > 专业照明 > CSP LED > CSP LED >
芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
芯片级封装CSP2323,采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。