XE彩光系列采用陶瓷封装，导热系数高，散热性能良好，可靠性高，同时运用了硅衬底垂直结构芯片，光指向性强，且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。
采用陶瓷基板材料实现高导热，优化设计的陶瓷基板的电路，散热面积大
采用特殊的焊接工艺，热阻低，可靠性高
LED发光角度为120°
装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1000颗/卷
电性参数： (T solder pad =25℃，IF=350mA) | ||||
项目 | 波长 | 光通量 (lm) | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | ||
Blue | 450-475nm | 400 mw | 550 mw | 650 mw |
Green | 495-550nm | 100 lm | 140 lm | 150 lm |
Amber | 580-600nm | 40 lm | 46 lm | 52 lm |
Red | 615-635nm | 50 lm | 70 lm | 90 lm |
Photo Red | 650-670nm | 300 mw | 400 mw | 500 mw |
Far Red | 720-740nm | 250 mw | 300 mw | 400 mw |
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