平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
可匹配9V 18V电压应用
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装
尺寸：7.50mmx4.50mmx0.73mm
发光角度：120°
HBM：8KV
色温：5700~6500K
建议额定使用电流为(2000mA 18V应用， 4000mA 9V应用)
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=2000mA，18V应用) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 色区块 (K) | 5300~6000 | 6000~7000 | ||
| 光通量 (lm) | 4400~4800 | 4800~5200 | 5200~5600 | |
| 电压 (V) | 17.0~18.0 | 18.0~19.0 | 19.0~20.0 | 20.0~21.0 |
汽车远光灯
汽车近光灯
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