近日，第十一届中国LED首创奖颁奖典礼在广州盛大举行。晶能光电收获了“2023年度中国LED行业知识产权50强”、“2023年度中国LED首创奖优秀奖”两项大奖。

值得关注的是，晶能光电新品“硅衬底薄膜（Thin-Film）结构高能量密度圆形发光芯片”荣获中国LED首创奖优秀奖，其圆形出光面设计打破了正方形、长方形芯片的设计传统，利用薄膜芯片单面发光的特点，让出光形貌呈现出一个完美对称的圆形，加上公司独特的独特的Metal-Insulator-Metal（M-I-M）堆叠技术，使得芯片内部各个区域获得均匀电流的同时，使发光面积以及芯片内部的反射面积最大化，因此具有亮度高、散热好、可靠性好、指向性强、射程远，光斑无黄圈、可通超大电流密度等优点，特别适合手电、头灯、矿灯等移动照明、手机闪光灯、汽车照明等对单位发光面积照度要求非常高的领域，以及对光品质要求较高的高端照明领域。

两项荣誉的斩获是行业对晶能光电创新能力的认可。未来，晶能光电将持续加强知识产权强企战略，强化创新驱动，为利益相关者创造更大价值。