一台8K电视，屏占比接近99%，几乎去除了所有边框，厚度也仅15mm。超感全视屏的纤薄边框不仅让画面更具有冲击力，优雅的外观成为家中的艺术品。

在这样超薄设计的电视中扮演背光源的角色，正是CSP（芯片级封装）LED产品。小尺寸、小发光面、超薄设计，不仅长袖于电视4K/8K电视背光，在手机闪光灯也能善舞。

早在2015年CSP概念提出时，照明市场对CSP寄予厚望，但无奈CSP封装技术门槛较高，对应的成本也相对较高，因此CSP产品的市场定位均为比较高端的应用领域，但通用照明领域，2835和3030依然是市场用量最大的产品。

CSP不止于眼前，除了上述的背光、闪光灯和车灯之外，近年也有厂商积极推广CSP于高端照明的应用，背后的原因大抵还是差异化竞争的必然。

目前照明是最为激烈的竞争市场，产品同质化严重，质量参差不齐，价格混乱，企业照明封装业务盈利能力较差，甚至有部分厂商处于亏损状态。因此对于很多厂商而言，照明业务急需寻求突破，定位差异化战略避免同质化竞争成了厂商的主要突破口。因此有部分厂商把CSP封装作为突破口，用于区隔市场上一般的照明封装产品，主打高端照明市场。

再者部分照明领域，由于CSP封装器件的小角度、小光源、高光密度等特性，比常规的SMD封装器件更合适，因此CSP封装在照明市场越来越受重视。

随着消费者对光源的要求越来越来高，在一些高端照明领域，CSP封装拥有其独特的优势。

① CSP发光点小，无支架，光源小，适合做小角度产品，透镜可以做到15度内，适合射灯、线条灯和高杆灯等。

② CSP可实现单面出光，利用二次光学设计，中心照度强，光束集中，可实现高显指。以晶能的CSP1313产品为例，其CRI高达90，R9大于55。

③ CSP混光颜色一致性好，可实现双色温小角度。传统的COB产品混光颜色不纯，混光时颜色不容易控制，主要原因是采用点粉工艺，而CSP采用的是荧光粉涂布工艺。COB要得到良好的颜色一致性，必须牺牲良率。

④ CSP拥有高光密度的特点，以晶能光电的CSP1313为例，其光密度约为4-5倍（流明值/发光面），在要求高照度的射灯、投光灯、洗墙灯、车船前照灯和舞台照明等应用上，可提供远距离较好照明效果。

⑥ 性能与陶瓷封装相当，但是成本却可实现降低 30%以上。

虽然CSP拥有很多的优势，但其技术门槛较高，对材料、工艺等方面的有着比较严格的要求。

晶能光电早在2016年开始研究CSP封装产品，运用新型的荧光膜技术，提高CSP光形和色温均匀性的同时，提升颜色集中度和良率，并且特殊的反射碗杯结构在使用同样的倒装芯片的情况下，可以提升10-15%的光效，在背光、闪光灯和车灯等高端领域已经获得了市场的认可，特别是在背光领域，已经成为了韩国某知名厂商的供应商。2019年底的产量已经达到100KK/月，比2018年增加了一倍。目前晶能光电已经推出了包括CSP单颗光源和CSP模组共十几款产品，产品功率涵盖1W-500W，适用于不同的应用领域。

常规的封装产品相比，CSP的小角度、高密度等特性比较突出，但前期由于其工艺、技术的复杂性，成本较高。但随着现阶段规模与技术的进步，产品良率提升和成本大幅度下降，CSP在照明领域的某些特定的、高端的应用场景如户内双色温商照和线条灯、户外隧道灯、路灯、高杆灯等，将与市场上的COB、EMC高功率产品形成正面竞争。

（ 来源于：LEDinside ）